椅子上便讲了起来。
    “大家好！相信在座的一些同学已经认出我了，呵呵，还有很多不认识我的，那我还是做个自我介绍吧。
    我叫吴青海，是锦城电科大电子薄膜与集成器件国家重点实验室的主任，也是果核科技硬件研发中心的主任。
    时间比较紧，我就不多客套了，直接进入正题。
    现在由我来向各位即将加入果核科技的未来同仁们，介绍果核科技未来5年的研发路线。”
    早有随行的几个学生，在食堂里的大白墙前开始搭建投影平台。
    吴青海结合着PPT，开始讲述起来，“根据果核科技公司‘构建自主可控的万物互联智能世界’的企业愿景和公司使命，
    锦城硬件研发中心的第一个五年计划，主要分成三大任务课题进行研究。
    第一，就是基于公司目前主营业务电脑主机，做板卡部件的国产化替代。
    我们知道一块主板主要是由CPU插座、内存插槽、板卡拓展槽、主板芯片组、基于CMOS存储器的BIOS系统、时钟发生器、I/O接口、IDE接口、电源模块等九大部件构成。
    目前的现状是，这9大模块中，国家只掌握了电源模块的核心技术，除主板芯片组、CMOS外，其余模块国
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