也就是所谓的光刻机加工。
    离子注入不在这一步，离子注入需要在光刻机加工完后才能进行处理。
    如果使用光刻机进行加工碳基芯片的话，其步骤和加工硅基芯片是一样的。
    第一步是制造晶圆，硅基芯片的晶圆材料是单晶硅，碳基芯片的是石墨烯单晶。
    当然，除了石墨烯单晶外，碳基芯片还可以使用碳纳米管、碳纳米球这些碳纳米材料的制备的。
    这并不冲突。
    ......
    晶圆制造完成，纯度等条件符合要求后第二步就是对进行涂膜。
    这一步其实就是保存晶圆的步骤。
    毕竟无论是碳基芯片还是硅基芯片，其晶圆材料被制造出来后都不会马上就使用。
    在现实中，amsl公司是制造芯片的超级厂商之一，但它的晶圆材料是来自进口的。
    其主要来源就是小岛国。
    从小岛国进口的超高精度的单晶硅晶圆从生产到切片到运输，都需要一段漫长的时间。
    即便是制造出来晶圆，等到加工时再临时切片，也避免不了氧化作用。
    所以就要对晶圆涂膜，让其能抵抗氧化以及耐温能力。
    至于使用的材料，是为光阻材料中的一种，
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