第一批制造出来的这十二块芯片，韩元没准备用来制造计算机或者其他设备。
    这些芯片都会用在各种测试上。
    比如极限弯曲后，测试芯片中电路的受损情况。
    像刚刚他将芯片施加外力进行弯曲并折断，这其中有多少晶体管受损，有多少逻辑电路无法正常连通，包括芯片弯曲到一个什么样的地步，里面的电路不会收到影响，这些都是要进行测试的。
    而大大小小测试，数目多大上百种。
    尽管不是所有测试都会损坏芯片，但其中有一小部分，都会对芯片造成一定的损伤。
    这第一批十二块芯片都不够用的。
    韩元记得，之前他在完成纳米级硅基芯片的后，各种各样的测试总共完全损坏五十六快芯片，部分损伤四十七颗芯片才完成。
    这一步是急不来的，纳米级别的芯片和他之前制造磁芯板和毫米级集成芯片完全不是一个概念的东西。
    前者都是单层结构，也就是一块芯片基地上，只刻画了一层电路，哪里坏了，很容易就找出来问题。
    而后者，就拿他手上的刚刚制造而成的这些碳基芯片来说，这里的每一块碳基芯片，都采用了多重叠加技术。
    如果将它切开，放到能观察它内部结
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