在政府大力发展半导体产业政策的引导下，眼红并且在新日铁等曰本钢铁公司纷纷涉足半导体的示范下，燕钢开始把注意力转向芯片这一高科技制造领域。

    喊出了“燕钢未来不姓钢”口号的燕钢，于在1991年底跨界芯片，与NEC以6:4的股比，成立了覆盖芯片设计、生产与封测环节的IDM合资公司厂—燕钢日电。合资公司的技术全部来自于NEC，工厂“对着曰本图纸生产”。

    1994年，6英寸1.2微米产线建成投产，创造了国内最先进的工艺水平。尽管NEC提供的技术不算先进，但恰逢行业景气，1995年的销售额就达到了9个多亿。

    受此激励，燕钢准备再接再厉。2000年12月，燕钢找了一家美国公司AOS，合资成立“华夏半导体“，投资13亿美金做8英寸芯片，技术来源于AOS。但很快，2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷，AOS跑得比兔子还快，华夏半导体没了技术来源，很快夭折，而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年，燕钢基本退出芯片行业。

    这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，据说燕钢当年规划的转型方向最终只有地产做的还不错，这种强烈的对比以及
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