封测样样不缺，最Bug的可能还要数在电子产品也就是半导体应用领域的开发应用上——这一点可以从RB人发明的各色家电、游戏娱乐设备等等看出来。

    好像也就ICCAD集成电路设计软件上好像差了那么一点……

    要说曰本人在半导体产业开始发生转变还要等一年——在1991年6月，美国利用308条款逼迫曰本签订《日美第二次半导体协议》，正是这个协议让RB半导体行业感受到了第二次被阉割的痛苦!

    利用这个协议，美国企业喘了口气，算是苟延残喘了下来，而韩国三星则乘势在美国平衡曰本的战略下下异军突起。

    等到考察团一行人再次返回NEC总部的时候，已经是下午三点了。

    “坂田先生，我们此行的目的之前已经说过，我们想引进一条集成电路生产线，技术指标要求不低于6英寸1.5μm……”华平东这一次明确提出了此行目的，以及需要引进生产线的技术指标……

    “华主任，贵方如果真的有意引进生产线，我现在上报会社……届时将有我们的上级领导直接与您会谈。”

    这一汇报，一等待，一个下午的时间居然就过去了…
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