整个芯片制造过程中，光刻工序是时间和成本占比超过30%的最关键流程。

    香积电巨大的洁净厂房生产区域内，各分区人员各司其职，紧张的盯着自己设备的操作界面和监控界面。

    此时，距离第一批芯片生产已经接近尾声了……已经开始进行晶圆（裸晶或者晶粒）的测试了。

    晶圆的半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括CP（Circuit  Probe电路探测）测试，CP测试也称晶圆测试(wafer  test)，是半导体器件后道封装测试的第一步，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。

    通常，在晶圆测试步骤中，就需要对所述芯片进行电性测试，以确保在封装之前，晶圆上的芯片是合格产品，所以晶圆测试是芯片生产良率统计的关键数据之一。

    在晶圆测试分区，余子贤和曹飞，鹿岛智树、包括李斯特等人都在焦急的等待着第一片晶圆上合格芯片的数据统计。

    而在检测台上，蔡俊杰亲自操刀，逐一测试晶圆上的每一粒裸晶的特性……

    余子贤都有点急不可耐了！这都一个多小时了，怎么一片晶圆还没有测试完成！？

    4英寸晶圆的直径按1
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