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第85章 2.0新系统适配

列处理器芯片应该更加强劲!”
    “感觉玄武900现在依旧是傲立群雄的存在,膏通火龙865性能依旧是差了玄武900将近15%的水平。”
    大多数网友随着目前数码爆料站所爆料的参数对于今年的玄武处理器芯片平台非常的感兴趣。
    甚至在大多数的网友心中,今年的玄武处理器芯片,有可能又一次的创造辉煌。
    只不过有一部分用户好奇为何没有看到玄武MEC319的存在。
    当然这也跟目前处理器芯片制造的原因有关。
    黄达委托台积电代工,先行生产的自然是工艺,较为简单的10纳米制程的三款芯片。
    至于顶今年处理器,这次采用了最新的7纳米制程工艺,在代工生产方面要稍微的拖到6月。
    这也就意味着最顶尖的处理器芯片要等到6月之后才会正式的和所有的消费者见面。
    “同时我们也在最新的工信部发现了四台新机的入网,其中两台新机搭载的是MEC010处理器芯片,另外两台分别搭载MEC119以及MEC219处理器芯片!”
    “同时我们能够从入网许可之中发现了这款新机分别搭载18W,27W,30W,33W的充电头!”
 
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