都微电子集团已经生产出了第一批光刻机，其中四台已经交由华腾半导体科技公司。
    而其中的光源系统暂时的由鸿源集团打造，现在已经正式的交货于华腾半导体科技公司。
    光刻机双工件台，物镜系统，EDA软件等多项芯片生产制造的部件也基本上向华腾半导体科技公司交货。
    并且导致去年华腾科技公司便开始了对于产房的建设以及产房环境的制定，现在开始全面购入硅锭。
    硅锭在经过许多化学反应后提纯为99.9999%（小数点后至少十位）单晶硅种。
    单晶硅种应有非常强的稳定性，再经过直拉法将其融化为多晶硅，最后生产出能够制造芯片的材料，单晶硅棒。
    单晶硅棒生产完成之后进行不断切割就可以形成硅片。
    硅片在经过控制一定的厚度下切割完毕之后，便可以开始在硅片上面涂抹光刻胶，贴好芯片电路图掩膜便可以送去光刻机制造芯片。
    将完全是做好的硅片送入光刻机中用激光打磨，让激光和光刻胶进行反应，便可以将电路图刻在硅片上。
    然后将硅片送去刻蚀，在经过离子注入，气相沉积等反应后，硅片就制作成了一块晶圆。
    晶圆分割好后，就是
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