设置

关灯

大

中

小

第188章 华腾半导体

    玄武新的7系列处理器芯片这么猛,竟然连膏通火龙888+都不是其对手。
    那么接下来所公布的8系列的处理器芯片将会有多么恐怖。
    MEC229E的处理器芯片的CPU单核跑分也随之公布出来,其单核跑分成绩达到了惊人的1640分,而多核跑分则是达到了4580分的恐怖成绩。
    要知道目前果子A14的处理器芯片单核的分数只有1600分,多核跑分也才4400分。
    这说明MEC229E这款处理器芯片的性能已经完全的超越果子的A14,性能表现为于如今的A14和A15之间。
    而最新公布的天玑9000的CPU单核跑分才1288分,多核分数才4280分左右,膏通火龙新一代8Gen1旗舰处理器芯片的CPU跑分相较于天玑9000更低。
    MEC229E这话还没有向众多网友所公布的这款处理器芯片,在性能方面已经超越了膏通和天玑,甚至在性能方面比玄武910还好上一些。
    “这就是玄武最新一代的处理器芯片吗?怎么会这么强呢?”
    “看样子玄武处理器芯片又一次要杀回来了,看来接下来的手机行业会迎来一阵腥风血雨!”
    “
 <本章未完请点击"下一页"继续观看!>