第八百四十章 中国芯创年会
而我个人,看好后一种。
芯片行业从上个世纪60年代发展至今,一直都用硅做基础材料,甚至美国的硅谷也因此而闻名于世。
短时间内想要找到一种硅的替代品,很难。
而目前,芯片封装和电路板技术,已经有几十年没有大的变化和突破,是目前制约芯片系统性能提升的瓶颈之一。
我个人一直认为,在后摩尔时代,当大家的芯片制程工艺都很难更进一步,差距逐渐缩小的时候,决定芯片行业制胜的关键将从芯片制造环节转移到芯片封测环节,这也是我选择加入通富微电,并且在未来几年内,将要努力去推进和做到的事。”
蒋尚意的话,引起了现场不少芯片行业专家和企业高管的议论。
芯片行业日新月异,即便现在的龙头公司,也不敢保证10年20年后,自己依然能保持领先优势。
就像最早,仙童哺育了芯片行业的萌芽,其后英特尔从芯片设计到制造封测于一体的id式称霸全球,再到后来,台积电的代工模式引领主流,as从破产的边缘到称霸全球光刻机行业也不过短短十数年。
也许明天,某家芯片公司突然发现了一种硅的替代材料或者新的工艺,全球芯片行业的格局就要
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