RM公司手里买授权，有两种方案，一种是如苹果那样，购买v8架构授权，然后设计自己的自主架构，并保持兼容，另一种则是直接购买现成CPU内核IP，然后在前者的技术指导下，根据需要自由组合再加上GPU以及其他芯片IP，最终整合成一颗SoC芯片，就可以交给晶圆厂生产了。

    现在市面上的64位移动处理器，除了苹果家自用的A7和A8，以及Intel家的x86At，其他都是选择了后者，毕竟赶时间嘛。

    不过使用公版方案省事是省事，但是后续的麻烦却也不少，同质化是一个问题，更加严重的则是A57内核的发热问题。

    作为强调高性能表现的CPU内核，它的主频可以达到1点7甚至2Ghz，但同时TDP也达到3甚至以上，而一般的USB暖手宝的功率也不过是这个数字。故而也就难怪使用四颗A57的高通骁龙810，在发布之后就被人质疑发热问题，怀疑等到手机上市会不会变成暖手宝了。

    其实作为亲爹，ARM早知道这个问题，专门推出了TDP只有300毫瓦的A53内核与之搭配，并推荐与前者组成高低搭配的大小核结构，这样玩游戏、看视频、刷网页时启用大核享受高速，日常使用则自动切换到小
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