这也让目前的台积电无法真正地开始将1纳米的制程工艺进行商用。
    现在的光刻机的制程工艺想要更进一步，需要做出更大的改变，当然目前是拥有着两种改变的方式。
    第一种是进行处理器芯片晶体管的全新架构的研发，目前有部分的科学家提出了全环栅极晶体管排列技术。
    这项技术是上一代技术的升级版本，其最大的难度就是将原本的三面环绕变成了至少九面以上的环绕，从而保证电流经过栅极的时候不会漏电。
    当然这项技术的难度是非常之高的，想要完全的将这项技术真正的运用，并且时间需要非常多的人力物力去研发。
    以至于现在的各国都没有将这项技术完全的研发出来，并且运用到接下来的半导体芯片的生产之中。
    第二种办法就是采用其他的材料，将原本的材料换成密度更高，更加稳定的半导体材料。
    而系统目前奖励的这项技术就是将原先的硅材料换成了碳基材料，从而实现新的半导体材料的变更，这种半导体材料配合着原有的技术能够使得芯片的晶体管达到0.5纳米的制程。
    这种真正意义上的改变，能够使得手机的芯片的晶体管数量进一步的提升，并且能够使得手机真正的达到性
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