上面说到的，还仅仅是芯片制作流程中一道工艺使用的光刻机，而整个一条完整的芯片生产线算下来，大约会涉及五十多个行业，数十上百道工艺，2000-5000道工序，而几乎每道工艺使用的设备，都由日韩欧美等发达国家的企业巨头垄断。
    所以，想要投资建这么一条生产线，不光需要强大的技术实力支持，还需要舍得花费重金投入。
    摩尔定律决定了芯片制程几乎每隔两年就会更新换代，也就意味着这样投资巨大的生产线几乎每隔两年就得更新换代，是以，从上个世纪90年代开始，设计，制造，封装测试三大环节脱钩独立，由不同企业来做的模式，逐渐替代了传统这三大环节一块搞的模式。
    至今，全球除了英特尔和三星等少数巨头级企业还保留着后者的底子外，全球大部分企业都无法独立完成芯片从设计到封装测试成成品的一整套流程。
    而前者，在设计环节涌现的就是高通，博通，苹果，h为海思等芯片设计企业，在制造环节涌现的就是台积d，联电，三星，格罗方德等芯片代工制造企业。
    随着摩尔定律的不断发展，芯片制程工艺对技术的要求越来越高，需要的研发投入成本和生产线换代成本也越来越高。
   
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