到今天，平均每一代芯片的研发成本都超过十数亿美元，生产线成本高达数十亿甚至上百亿美元。
    目前，台积d统治着全球50以上的芯片代工市场，剩下的几家则瓜分剩余的市场份额，而在国内，规模最大，技术最先进的芯片代工企业中芯国际，其跟台积电至少有2-3代的技术差距，在全球的市场份额，连2都不到。
    很明显，芯片代工行业拥有赢者通吃的特点，技术越先进，其越受客户青睐，获得的市场份额越高，而跟在它后面的竞争对手，可能刚研发成功就发现面临着技术落后和被市场淘汰的惨状。
    是以，中x国际从2000年创办至今，近15年的时间里虽然努力追赶台积d等一线芯片代工企业，却因为种种原因，始终望尘莫及。
    抛开设计和制造，唯一值得欣慰的是，国内在芯片的封装测试环节与国外的差距并不明显，甚至因为国内近些年是全球第一大手机生产国和芯片消费市场的缘故，芯片生产商本着离市场最近生产产品的原则，带动了国内一大批芯片封装测试企业崛起，这其中的代表有长d科技，通富微d，天水h天等。
    但是，听这些企业的名字就能感觉到，他们在大众和全球制造行业并不出名，盖因封装测试这一环节，技
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